一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法

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推荐专利
一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法
申请号:CN202511120001
申请日期:2025-08-12
公开号:CN120618554B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
一种用于密封碟式微流控芯片的耐高温压紧装置及方法,涉及力学与微流控领域。解决了现有的高温环境中芯片内样本挥发以及传统的螺纹压紧结构的操作繁琐等问题。本发明所述装置包括载架壁压锁器、支架壁压锁器、底部垫片、碟式微流控芯片、导热承压盖板和耐高温密封圈等;碟式微流控芯片设置在稳固底板上;碟式微流控芯片的加样孔分布在同一圆周上,碟式微流控芯片上开有圆环型凹槽,由耐高温密封圈进行压紧实现密闭。本发明采用机械锁按压法进行微流控芯片密封,实现在高温环境下密封芯片防止样本和反应液挥发的功能,同时下方开有圆环型凹槽的导热承压盖板,不仅起到密封芯片的功能,还作为热导体对微流控芯片的温度进行辅助调控功能。
技术关键词
耐高温密封圈 压紧装置 导热 支架 粘贴材料 密封芯片 解除锁定状态 无尘擦拭布 长方形 凹槽 卡扣开关 微流控芯片 调控功能 垫片 底板 压紧结构 样本 铰链结构 手柄
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