一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法

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一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法
申请号:CN202511121948
申请日期:2025-08-12
公开号:CN120631674B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于强化学习的芯片封装测试生产线性能控制方法,涉及量子调控技术领域,包括,生成联合状态向量;将联合状态向量输入至预训练的强化学习策略模型,当检测到高风险状态时,触发因果干预标志,生成频段预留指令、强制禁用指令集和量子调控指令集;通过通信接口将频段预留指令、强制禁用指令集和量子调控指令集传输至射频测试机和芯片封装设备,分配低负载测试通道,禁止高风险通道并调整温度和压力;采集芯片功能测试的测试数据,验证测试数据的合规性,生成合格报告。本发明通过强化学习策略模型和因果规则图谱,实现了对芯片封装测试产线运行状态的智能感知与因果推理。
技术关键词
性能控制方法 强化学习策略 芯片封装设备 频段 高风险 节点 封装测试生产线 图谱 标志 量子调控技术 合规性 静电 射频测试机 通信接口 测试产线 指令 压力
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