一种ASIC专用密码智能芯片老化预测方法

本发明公开了一种ASIC专用密码智能芯片老化预测方法，涉及芯片老化预测领域，通过获取芯片电源布线层数据和采集环境参数进行特征融合编码，得到老化敏感度特征向量，基于老化敏感度特征向量进行分数阶老化动力学建模，得到芯片老化状态变化方程，基于芯片老化状态变化方程进行芯片老化状态预测，得到老化轨迹预测序列，提取老化敏感度特征向量分量和老化轨迹预测序列进行剩余寿命概率评估，得到剩余寿命累积分布函数，基于剩余寿命累积分布函数对芯片老化预测不确定性分析，得到双因子风险指标，抓住硬件结构弱点和环境应力之间的耦合老化规律，能精准反映芯片真实的老化敏感点，能给芯片的预防性维护提供准确参考。