一种集成电路芯片制造用智能压膜装置及方法

本发明涉及集成电路制造技术领域，具体公开了一种集成电路芯片制造用智能压膜装置及方法，包括压膜座，压膜座的顶部两侧配置有膜卷组件，压膜座的中间部分滑动连接有升降座，其特征在于，压膜装置还包括：保护组件，配置于压膜座的中间部分，保护组件包括升降座内部滑动的升降环，升降环的顶部转动连接有保护环，保护组件还包括开设在升降座内部的圆槽，圆槽的内部活动有活塞板，通过上述结构的配合，使得在进行覆膜时膜对晶圆进行挤压时，不会对晶圆的边缘造成挤压损坏的情况，从而利于提高生产出芯片的质量，且能对膜与晶圆之间的各个位置的灰尘进行吸附，减少膜与晶圆贴合面有灰尘而导致贴合处有气泡，进而提高压膜的效果。