一种基于电路板的集成电路散热结构

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正文
推荐专利
一种基于电路板的集成电路散热结构
申请号:CN202511125143
申请日期:2025-08-12
公开号:CN120957310A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路散热结构技术领域,具体涉及一种基于电路板的集成电路散热结构,包括电路板、芯片、散热器与散热板,所述芯片焊接安装于电路板上端,散热板设于电路板下端,散热板下端两侧分别固定安装有外接管,两者外围套设有第一定位环,第一连接管内设有第一密封板,第一密封板外围通过连杆固定安装有与其间隙配合的内磁环,第一定位环内壁固定安装有与内磁环配合的外磁环。本发明通过第一定位环与第二连接管及第一连接管之间的连接,可以对散热器与散热板进行安装固定,并通过推杆,使得散热器与散热板相互连通,从而可以将冷却液注入散热器与散热板内,相比于原装置,本装置可以显著提高对电路板及芯片的散热效率。
技术关键词
集成电路散热 电路板 散热板 散热器 密封板 芯片焊接 插杆 活动杆 弧形滑槽 密封环 环形 滑杆 内腔 通孔 冷却液 弹簧 连杆 推杆 密封圈
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