一种阵列LED芯片及其制备方法

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一种阵列LED芯片及其制备方法
申请号:CN202511125838
申请日期:2025-08-12
公开号:CN120957539A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种阵列LED芯片及其制备方法,涉及LED制造技术领域,阵列LED芯片包括堆叠的N型硅衬底、绝缘层、键合金属层、发光结构层和保护层,N型硅衬底中设置有多个P型掺杂区,P型掺杂区与四周的N型硅衬底区域构成齐纳二级管结构;键合金属层包括多个金属连接结构组,基于金属连接桥连接形成金属线路,金属线路两端分别引出有P电极和N电极;发光结构层包括多个垂直结构发光单元,基于金属线路串联;垂直结构发光单元与齐纳二级管结构并联。本发明中的每个垂直结构发光单元都对应并联有一个齐纳二极管结构,即使某个垂直结构发光单元失效(开路),也不会影响其他垂直结构发光单元的正常工作。
技术关键词
金属连接结构 发光单元 LED芯片 二级管 P型掺杂区 N型氮化镓层 银镜 N型硅衬底 齐纳二极管结构 导电柱 导电孔 阵列 蓝宝石衬底 光刻胶 阻挡层 二氧化硅 电极
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