芯片封装结构及方法

本申请公开了一种芯片封装结构及方法，涉及半导体技术领域，公开的芯片封装结构包括：植球PAD金属以及至少两个地线PAD金属；各地线PAD金属接入植球PAD金属中不同的金属区域，不同地线PAD金属接入的金属区域之间电气隔离；接入各地线PAD金属的植球PAD金属形成WLCSP植球区域；各地线PAD金属在WLCSP植球区域进行植球后连通。本申请通过将各地线PAD金属接入植球PAD金属中相互电气隔离的金属区域，并以接入各地线PAD金属的植球PAD金属作为WLCSP植球区域，无需额外增加RDL工艺，有效降低了芯片制作的成本。