一种高功率半导体激光焊接头、设备及激光焊接工艺

本发明公开了一种高功率半导体激光焊接头、设备及激光焊接工艺，其中，高功率半导体激光焊接头包括具有内部安装腔体的壳体及焊接嘴，焊接嘴与壳体之间设置有聚焦透镜，壳体的内部安装腔体中设置有多个半导体激光芯片及多个反射镜，半导体激光芯片用于发出激光，所述反射镜用于将所述半导体激光芯片发射出的激光反射到所述聚焦透镜中，所述聚焦透镜用于将多个反射镜反射来的激光光束聚焦并将聚焦后的激光从所述焊接嘴前端射出。该种高功率半导体激光焊接头、设备及激光焊接工艺具有结构简单、实施成本低、体积小、能量转换效率高等优点，在应用时可有效减少焊接飞溅的情况，有效减少焊缝空隙，焊接强度高，焊接质量好。