一种基于静电防护的芯片传输与封装系统及方法

本发明公开了一种基于静电防护的芯片传输与封装系统及方法，涉及半导体领域，本发明通过划分芯片封装的工艺流程，利用传感器收集历史静电数据，根据历史芯片损坏的静电数据设定电荷量风险阈值，之后利用多项式算法构建电荷量预测模型，之后根据传感器采集的电压值利用电荷量预测模型预测各个工艺流程所产生的电荷量，根据上下关联的两个工艺流程预测的电荷量之和与电荷量风险阈值进行判断，并根据判断结果进行不同类型的操作，当预测结果与实际结果不符时，通过溯源分析得出具体参数，并根据参数动态更新预测模型，本发明实现了芯片封装全流程的静电精准监测、预警及防护，提升了芯片封装的良品率及效率。