一种基于三维点云的IC板翘曲度与曲面槽检测方法

本发明公开了一种基于三维点云的IC板翘曲度与曲面槽检测方法，包括以下步骤：S1、通过三维成像设备采集IC板表面点云数据，并进行噪声滤波、重采样和姿态归一化预处理；S2、自动提取IC板表面分布的9个关键点，基于关键点坐标通过曲面拟合算法生成基准面，计算各关键点相对基准面的高度偏移值。本发明通过在IC Board表面选取9个关键点，结合三维点云的曲面拟合技术，生成全局参考曲面，有效避免因局部高度异常或测量噪声带来的误差。通过中心点与边缘点高度差的多维度分析，翘曲度的量化更全面，测量结果更加稳定可靠，相较于传统单点或线性测量方法具有更高的精度与鲁棒性。