一种芯片测试分选机

本发明提供了一种芯片测试分选机，配置测试分选室及设于其内的流转装置，流转装置将中转工位设置于Y向前侧，测试机构设置于中转工位的正后方，配置架空转移机构及至少两层载盘的穿梭移载机构；在中转工位，较高层的载盘相对于较低层的载盘更靠近供收料机构；架空转移机构配置可沿X‑Y‑Z向移动的移动组件，用于芯片和料盘的吸附取放；最少仅需要一个架空转移机构和一个穿梭移载机构配合，即可实现芯片及料盘的全流程流转，大幅度简化了测试分选机的机械结构并降低了造价成本，且转移行程较短，以此节约转移时间，从而提高芯片的测试效率；并且，在运行阶段，供料机构和收料机构的上下料通道为闭合设置，以增强恒温的效能并尽量减少能耗。