一种半导体测试装置

本发明提供了一种半导体测试装置，包括：工作台，工作台位于测试下模正上方通过安装架设置测试组件，测试组件包括驱动机构和浮动测试机构，驱动机构由上至下垂直穿过安装架后与浮动测试机构相连；浮动测试机构包括压板组件以及缓冲组件，压板组件连接至缓冲组件的底端，缓冲组件包括安装板、缓冲件以及浮动组件，缓冲件内通过弹性件围成缓冲腔，浮动组件的顶端嵌设于缓冲件内且底端连接至压板组件；安装板形成与缓冲腔连通的气路，压板组件抵持测试下模容纳的芯片时浮动组件的顶端于缓冲件内上升并与弹性件接触。本发明用以解决现有技术中压板与驱动机构之间缓冲结构较为复杂，且由于需要较为频繁更换和维护导致影响芯片的生产和检测效率的问题。