摘要
本发明涉及光通信技术领域,具体涉及一种光模块,包括PCB板、裸DIE DSP芯片、PD芯片、TX PIC芯片、RX光路元件、TX光路元件,裸DIE DSP芯片和PD芯片均倒装于PCB板的正面上,RX光路元件设置于PCB板的正面上,TX PIC芯片和TX光路元件均设置于PCB板的背面上,且PD芯片和TX PIC芯片均与裸DIE DSP芯片电连接。本发明将裸DIE DSP芯片和PD芯片倒装于PCB板的正面上,将TX PIC芯片设置于PCB板的背面上,并将RX光路元件和TX光路元件分别设置于PCB板的正面和背面上,通过采用正反双面布局设计,可以显著缩短PD芯片、TX PIC芯片与DSP芯片之间的高速信号走线长度,从而有效降低了电信号在传输过程中因损耗、反射等引起的信号失真,提升了光模块的的信号传输质量和整体性能。
技术关键词
芯片
透镜阵列
光纤连接器
元件
导热板
准直透镜
聚焦透镜
正面
PCB板
光模块
底部填充胶
氮化铝基板
SMT工艺
正反双面
光通信技术
信号失真
激光器