一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构

本发明涉及显示设备技术领域，特别涉及一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构，制备方法包括以下步骤：提供荧光片，对荧光片进行边缘封装，形成荧光片组合结构，荧光片组合结构包括荧光片及设置在荧光片侧面的透明胶，透明胶与荧光片的侧面之间形成倾斜结构；提供基板，将LED芯片固定于基板上，将荧光片组合结构贴附于LED芯片远离基板一侧的顶面上；在荧光片组合结构及LED芯片的周围点胶形成封装胶层，边缘封装预先整合荧光片与透明胶，减少后续填充间隙、密封边缘的单独步骤；形成的倾斜结构将光线引导至荧光片正面出光方向，倾斜结构提供非垂直表面，增加过渡界面，减少散射。