用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板

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推荐专利
用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板
申请号:CN202511130926
申请日期:2025-08-13
公开号:CN120629904B
公开日期:2025-12-09
类型:发明专利
摘要
本申请公开用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板,该电路板包括:设置在电路板表面的滑轨,滑轨上滑动设置有可移动插槽;设置在电路板表面的固定插槽,固定插槽与可移动插槽相对,固定插槽和可移动插槽分别用于插入插板的一组相对边中的一个而电性连接插入的边,插板的该组相对边还用于电性连接插板放置的芯片;设置在电路板上的导电通孔,导电通孔与可移动插槽和固定插槽中的一个电性连接。本申请能够在芯片电性失效分析过程中提高测试效率和测试精度并降低测试成本。
技术关键词
芯片电性失效分析 测试接口板 插板 金属片 导电 电路板板面 支撑部件 COB封装 通孔 测试机台 标识符 绝缘 连线 抽真空 精度
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