晶圆处理方法、边缘匀胶方法以及边缘匀胶装置

本发明申请涉及晶圆处理方法、边缘匀胶方法以及边缘匀胶装置，属半导体制造及微纳加工技术领域，晶圆边缘匀胶装置包括：载台、喷胶胶嘴，喷胶胶嘴工作时定位于载台上方预设高度；载台承载晶圆，晶圆为已边缘去胶晶圆，已边缘去胶晶圆包括边缘裸露区；喷胶胶嘴对边缘裸露区涂胶；晶圆工作在第一转速S1下旋转，喷胶胶嘴对边缘裸露区涂胶以覆盖边缘裸露区，晶圆工作在第二转速S2下旋转，形成覆盖边缘裸露区的边缘胶膜层。本发明申请能够实现晶圆边缘匀胶自动化操作，使得晶圆边缘匀胶过程稳定和可控，提升了晶圆边缘匀胶的效率和均匀性。