功率模块的结温估算方法、装置、电子设备及存储介质

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功率模块的结温估算方法、装置、电子设备及存储介质
申请号:CN202511132229
申请日期:2025-08-13
公开号:CN120891347A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种功率模块的结温估算方法、装置、电子设备及存储介质,所述功率模块的结温估算方法包括:根据脉冲测试得到的测试数据,计算得到功率模块的功率管的平均功耗以及二极管的平均功耗;根据功率管的平均功耗以及二极管的平均功耗,计算得到的功率模块结温。本发明利用实际测试数据与热阻模型相结合的方法,获取IGBT/SiC结温,应用简单、准确、时效性好。
技术关键词
功率模块 功率管 二极管 结温 功耗 封装外壳 稳态 脉冲 热阻模型 电子设备 引线 可读存储介质 处理器 时效性 计算机 周期 时间段 程序
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