一种充油介质隔离封装型硅谐振压力传感器及其制备方法

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一种充油介质隔离封装型硅谐振压力传感器及其制备方法
申请号:CN202511132439
申请日期:2025-08-13
公开号:CN120947858A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种充油介质隔离封装型硅谐振压力传感器及其制备方法,属于MEMS压力传感器技术领域,解决了现有的压力传感器容易出现间歇性故障的问题;具体包括管体,管体的顶部开设有凹腔,凹腔内部设置有硅谐振芯片;管体的顶部安装有盖帽,盖帽和管体之间设置有隔离膜片,隔离膜片和管体之间填充有硅油。本发明中,测量介质通过接管嘴进入盖帽内对隔离膜片进行挤压,隔离膜片感受到介质压力时产生微形变,并通过管体内部的硅油将压力传递至硅谐振芯片,硅谐振芯片将外界压力转变为能够被感知的模拟信号;该过程中外界的测量介质不直接作用于硅谐振芯片,因此避免了硅谐振传感器在腐蚀性气体或液体环境下出现间歇性故障或完全失效的问题。
技术关键词
谐振压力传感器 管体 玻璃绝缘子 盖帽 间歇性故障 插针 MEMS压力传感器 圆形膜片 芯片 注油孔 引线 接管嘴 谐振传感器 硅油 钢珠 微形变 激光焊
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沪ICP备2023015588号