一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法

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一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法
申请号:CN202511133749
申请日期:2025-08-14
公开号:CN120633350B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明属于整体叶盘类零件滚磨光整加工技术领域,旨在解决整体叶盘零件进排气边过抛、叶根欠抛、加工不均匀的问题。提出一种整体叶盘旋振复合抛磨的颗粒介质流场调控方法,基于熵权法和主观赋值法构建整体叶盘磨损深度平均值和变异系数的多目标评价模型;通过容器尺寸参数和运动参数的正交仿真选取最优工艺参数;针对叶根至叶尖区域的不均匀性提出容器器壁构形优化方法,并通过响应曲面、神经网络、遗传算法等对容器器壁构形进行优化设计;为解决进排气边过抛问题,提出叶片拓展构形调控方法,综合实现整体叶盘的加工均匀一致性。本发明实现了整体叶盘的高表面完整性和均匀一致性抛磨。
技术关键词
容器尺寸参数 流场调控方法 整体叶盘 仿真模型 遗传算法 叶片 介质 运动 曲面 叶盘类零件 神经网络结构 指标 曲线 表达式 排气 轮廓
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