一种高精度IC固晶机及其固晶方法

本发明涉及固晶机技术领域，具体为一种高精度IC固晶机及其固晶方法，包括固晶机本体、安装在固晶机本体上的固晶摆臂机构、安装在固晶摆臂机构上的吸嘴、安装在固晶机本体上的点胶机构和传送台，所述传送台安装在固晶机本体上；本发明通过在对基板进行传送的传送台上设有的支撑架，且该支撑架设置的对位机构，同时在固晶摆臂机构处设置的推动机构，该推动机构与对位机构进行配合，在固晶摆臂机构的吸嘴处将芯片放置在基板上的固晶位置的同时，能够实现对芯片进行定位且辅助下压的作用，防止芯片出现与基板粘黏时出现不平行的状态，进一步的保证固晶精度，同时有效的解决芯片粘接强度不均、电气接触不良或光学性能下降的问题。