一种堆叠芯片的配置方法

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一种堆叠芯片的配置方法
申请号:CN202511136751
申请日期:2025-08-14
公开号:CN120633545B
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
本发明提供的一种堆叠芯片的配置方法,定义任一裸片为主芯片,其余芯片为从芯片;主芯片以及所述从芯片上设置有用于芯片配置的链表电路,包括对芯片所有IO接口冻结以及解冻的冻结解冻链:对芯片内所有数据清零的清零链;选中芯片地址以写入配置数据的地址链以及数据链;从芯片链表电路的时钟信号接口以及数据信号接口与主芯片链表电路的时钟信号接口以及数据信号接口连接;所述主芯片接收配置数据,基于接收的配置数据控制主芯片的链表电路实现主芯片的配置,或将接收的配置数据经主芯片的所述时钟信号接口以及数据信号接口向所述从芯片发送,并控制所述从芯片的所述链表电路实现从芯片的配置,本发明方案具有结构简单,配置高效的优点。
技术关键词
堆叠芯片 D触发器 时钟 链表 信号 接口 输入端 三态门电路 级联 输出端 反向器 周期 数据更新 控制芯片 端口 定义 指令
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