一种嵌入式数控机床热误差补偿控制装置及方法

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一种嵌入式数控机床热误差补偿控制装置及方法
申请号:CN202511138986
申请日期:2025-08-14
公开号:CN120848377A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种嵌入式数控机床热误差补偿控制装置及方法,该装置包括温度传感器、温度采样芯片、从控芯片、系统电源、主控芯片、串口屏幕和数控系统;该方法为:首先在数控机床关键温度测点安装温度传感器,从控芯片读取温度采样芯片数据,获得温度;然后利用嵌入到主控芯片中的热误差模型对数控机床由于温度变化造成的误差值进行预测;最后主控芯片通过以太网与数控系统通信,读取数控机床的加工参数,将预测值写入数控系统,实现原点偏移功能。本发明具有结构简单合理、自动化程度高、补偿数据准确可靠、性能稳定、可维护性及可改进性强、操作方便的特点,提高了数控机床的加工精度,减小数控机床的加工误差。
技术关键词
嵌入式数控机床 热误差补偿 数控系统 热误差模型 主控芯片 补偿控制装置 采集数控机床 系统电源 温度传感器 数控机床热误差 数据 补偿值 控制数控机床 自动控制功能 参数
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