一种高压LED芯片结构及发光元件

本公开提供了一种高压LED芯片结构及发光元件，由底层至顶层依次包括半导体层、第一绝缘层、电极层、第二绝缘层及焊盘电极，电极层包含第一、第二和第三电极。通过刻蚀形成的半导体层将多个LED发光单元彼此隔离；第一电极实现相邻单元间的电性串联；第二、第三电极分别沿电流起始与终止方向延伸，实现多点注入与释放。配合绝缘层开口与焊盘连接，可有效降低局部电流拥堵，提升封装兼容性和热可靠性，且无需新增制程工艺。