芯片模组和终端

本申请公开了一种芯片模组和终端，属于半导体器件技术领域。该芯片模组包括：系统级芯片SoC、印刷电路板PCB和第一器件，所述第一器件用于滤波；所述PCB的顶部焊接于所述SoC的底部；所述第一器件嵌入在所述PCB内，所述第一器件通过金属导通孔与所述PCB内外的器件导通。