一种智能功率模块及其制造方法、控制器及家用电器

本发明公开了一种智能功率模块及其制造方法、控制器及家用电器，涉及半导体技术领域。本发明包括覆铜陶瓷基板、芯片组以及引线框架组。芯片组包括至少两个功率芯片，至少一个功率芯片位于覆铜陶瓷基板上。引线框架组至少包括第一引线框架和第二引线框架，第一引线框架与第二引线框架沿覆铜陶瓷基板的高度方向间隔分布。第一引线框架远离覆铜陶瓷基板的端面上设置至少一个功率芯片，以通过第一引线框架形成高度方向上，位置相邻的两个功率芯片的电性连接，第二引线框架与位于第一引线框架上的功率芯片形成电性连接。由此可以在智能功率模块中采用功率芯片在高度方向上多层叠加的方式，缩小功率芯片的平面装配面积。