一种晶圆划片裂片方法及设备

本发明提出了一种晶圆划片裂片方法及设备，属于晶圆划片设备技术领域；包括在晶圆本体包括若干阵列设置的芯片和若干切割道，若干切割道位于相邻的所述芯片之间；在晶圆本体的正面贴附研磨贴片，在晶圆本体的背面加工形成若干第一切槽，第一切槽朝着晶圆本体的正面方向延伸设置；在若干第一切槽靠近晶圆本体正面的端面内，进一步加工形成若干第二切槽，第二切槽沿着晶圆本体的正面方向延伸设置；相邻的芯片之间的若干切割道形成若干减薄的连接部；移除晶圆本体正面的研磨贴片，在晶圆本体的背面贴附胶膜层，使晶圆本体的正面朝上，使用劈刀切断第二切槽之间的若干连接部；得到独立的芯片。通过多次切割成型，改善了单一切口容易崩边的现象。