一种晶圆表面油污检测方法、系统和存储介质

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一种晶圆表面油污检测方法、系统和存储介质
申请号:CN202511139850
申请日期:2025-08-14
公开号:CN120870155A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了晶圆表面油污检测方法、系统和存储介质,方法包括:获取经等离子气相沉积形成有二氧化硅介质层的待检测晶圆的表面光学图像;对表面光学图像预处理,获得预处理图像进行识别,确定二氧化硅介质层对应的介质成像;对介质成像进行裂纹检测,判断其中是否存在裂纹,若存在则提取裂纹特征;判断裂纹特征与预设参考裂纹特征是否匹配,若匹配,则判定待检测晶圆的表面存在油污污染。本发明通过晶圆进行等离子气相沉积形成二氧化硅介质层时,对于油污区域和非油污区域,所形成二氧化硅介质层存在差异来进行晶圆表面油污的有效检测,避免晶圆表面油污对晶圆后续加工工艺及晶圆本身性能的影响,保障了由晶圆加工获得的半导体芯片的性能。
技术关键词
油污检测方法 裂纹特征 像素点 二氧化硅介质层 成像 误差参数 聚类 晶圆 密度 储存器 面积特征 半导体芯片 处理器 气相
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