一种集成电路板协同机组的协同定位系统及定位方法

本发明公开了一种集成电路协同机组的协同定位系统及定位方法，涉及协同定位领域，包括步骤：S1、电路板上料到定位槽内，定位槽的尺寸沿靠近定位工作台的竖直方向逐渐减小，定位槽的最小尺寸匹配电路板的尺寸；S2、对电路板协同定位；纵向定位轴向下移动接触电路板，配合振动定位座的水平振动，使电路板只能向定位槽的底部移动，使电路板能快速且精确的移动到定位槽的底部，完成电路板的协同定位；S3、确定电路板上焊接点位的坐标；S4、通过一上下料机器人手臂将定位完成的电路板从定位槽内移出，使电路板处于悬空状态；S5、根据待焊接点位的坐标将元器件焊接在电路板上，确保电路板快速精准地归位至定位槽底部。