一种半导体芯片切筋加工用上料机构

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体是一种半导体芯片切筋加工用上料机构，包括有工作台、上料机构和引导机构，上料机构设置在工作台上；引导机构设置在上料机构两侧，用于引导芯片上料；上料机构包括有安装架、第一电机和支架，安装架固定设置在工作台上，安装架顶部两端固定设置有支撑板，支架设置在支撑板顶部两端，且支架之间设置有转轴，第一电机设置在支架侧壁，且其输出端与转轴连接，转轴上设置有两个链轮，链轮上转动设置有链带，链带之间的空隙处设置有顶出机构，顶出机构用于对芯片进行顶出。本发明能够根据芯片尺寸需求，调整引导板之间的距离，对链带及芯片进行精准引导，确保芯片沿正确路径输送。