晶圆清洗调度方法、装置、清洗设备、电子设备及储介质

本发明提供一种晶圆清洗调度方法、装置、清洗设备、电子设备及存储介质，该方法包括：获取目标晶圆的清洗配方，清洗配方包括若干指定腔室、需要使用的清洗剂的目标类型和目标流速、以及清洗周期内每种所述目标类型清洗剂对应的使用时段；将满足清洗剂作业条件的对应小组的全部腔室添加至可作业腔室集合中；将当前空闲或即将空闲的腔室添加至有效腔室集合中；将各所述指定腔室添加至指定腔室集合中；获取各集合中的交集，并将交集中的腔室作为备选腔室；基于预设的选择策略从备选腔室中选择目标腔室，并将所述目标腔室分配给所述目标晶圆；本发明能够解决晶圆清洗设备在清洗剂供应能力有限的情况下不能优化资源分配，且机器人调度不智能的问题。