一种FPGA与CPU板分离的拆解工装

一种FPGA与CPU板分离的拆解工装，本发明涉及工业设备维护工装技术领域，机架设置在底座上，夹爪设置在机架上，滑轨副为两个且呈前后平行固定设置在底座上，机架呈“匚”形设置，步进座为两个且分别固定设置在机架的两竖杆部下端，两个步进座分别滑动架设在两个滑轨副上，主板定位机构设置在底座上，机架架设在主板定位机构的上方，芯片定位机构设置在机架上，夹爪设置在芯片定位机构上；其采用针对主板的预紧夹持结构，以及设计定位夹持结构及支撑限位结构，实现夹住主板上的颗粒，并在对主板进行限位支撑的状态下将FPGA颗粒与主板分离，保证主板不受损坏。