一种对称式均流功率模块

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一种对称式均流功率模块
申请号:CN202511151327
申请日期:2025-08-18
公开号:CN121013391A
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种对称式均流功率模块,涉及电力电子器件技术领域,通过改变传统芯片布局,将上下桥芯片左右排布,上桥芯片位于左基板,下桥芯片位于右基板,同桥臂芯片关于陶瓷基板对称布置,与主电极之间的距离差异减小,多芯片并联时的电流不均衡问题得到改善;嵌套式的导电铜皮设计使模块内部电流分两条支路循环,上下重叠式的金属连接线设计使主回路间形成磁场抵消,可有效减小功率模块寄生电感,降低开关和导通损耗,提高模块可靠性。
技术关键词
导电 金属线 功率模块 陶瓷基板 栅极 电力电子器件技术 电阻 金属带 正电极 中心对称 沟槽 端子 多芯片 负极 间距 电流 支路
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