一种耦合天线结构的RFID标签

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推荐专利
一种耦合天线结构的RFID标签
申请号:CN202511151649
申请日期:2025-08-15
公开号:CN121031640A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种耦合天线结构的RFID标签,所述耦合天线结构的RFID标签包括基底以及形成于所述基底表面的碳基天线,所述碳基天线与金属环直接连接或通过设置于它们之间的薄膜间接连接,所述金属环上连接有芯片,所述碳基天线与连接有芯片的金属环形成耦合结构。本发明将碳基天线与金属电感回路结合,使连接芯片的金属环和碳基天线之间形成电感耦合,不仅能够改善RFID天线和芯片的阻抗匹配,而且还能够减少了碳基天线与芯片之间的信号衰减。
技术关键词
耦合天线结构 金属环 标签 聚醋酸乙烯胶粘剂 脲醛树脂胶粘剂 耦合结构 侧臂 环氧树脂胶粘剂 U形结构 聚对苯二甲酸乙二醇 基底 聚氨酯胶粘剂 RFID天线 热熔胶粘剂 金属电感 聚丙烯酸树脂 芯片 塑料薄膜
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沪ICP备2023015588号