芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置

本申请涉及芯片转运领域，提供一种芯片转运方法及芯片排片机的芯片转运装置；芯片转运方法包括：将芯片抓取至吸嘴平台上，吸嘴平台上用于承托芯片的支撑部，支撑部的高度高于吸嘴平台；放置于支撑部上的芯片能够完全覆盖支撑部，支撑部上设有吸附孔；检测芯片的位置及姿态；根据检测结果，调节芯片的位置及姿态；根据调节之后芯片的位置，将芯片移动至预设位置，完成转运。本申请解决了吸嘴平台各部位磨损不均进而影响芯片转运的问题。