一种多引脚芯片上料测试工装

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一种多引脚芯片上料测试工装
申请号:CN202511155706
申请日期:2025-08-18
公开号:CN120841195A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多引脚芯片上料测试工装,涉及芯片测试领域,包括操作台,所述操作台的前侧固定连接有调节架,所述调节架的一侧设置有电机,所述电机的输出端设置有螺纹杆,所述调节架的内部设置有移动块,所述移动块的内部开设有第一螺纹孔,所述移动块的下端设置有滚珠,所述移动块的上端固定连接有短块;本发明的优点在于:通过电机、移动块、螺纹杆、电动推杆、顶板、真空泵、吸盘等组件能够对多组芯片的同时上料,避免了工作人员逐一摆放,大大提高了测试的效率;通过螺栓、转轮、转环、连接圈、固定块等组件能够对限位夹的位置进行调节,进而能够实现对料盒的限位,有效避免了在上料时出现晃动,同时也能够提升整个上料环节的质量。
技术关键词
测试工装 操作台 测试载台 上料 移动块 芯片 集气箱 真空泵 引导杆 螺纹杆 垫板 定位杆 支撑块 电机 顶板 滑块 推杆 转轮 螺栓 滚珠
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