一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法

本发明提供了一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，易研磨环氧功能膜以质量份数计包括：苯氧树脂10‑15份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10‑15份，端羧基丁腈橡胶1‑4份，潜伏型固化剂15‑20份，促进剂1‑3份，角形硅微粉50‑52份和炭黑2份；其中，苯氧树脂的分子量为30000‑35000；本发明通过以苯氧树脂和邻甲酚型酚醛环氧树脂为基体树脂、角形硅微粉为填充剂、并结合端羧基丁腈橡胶、潜伏型固化剂和促进剂，提高环氧功能膜的研磨效率，使其满足自动贴膜机和研磨机的工作要求，从而提高生产效率。