基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组

本发明涉及智能模组技术领域，且公开了基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组，包括基板，基板的表面设置有多组芯片体和辅助元件，芯片体采用FCBGA封装技术直接将倒装在基板上，基板上还设置有多组扩展接口，本发明中，通过设置辅助装置，可以在导热铜板的合适位置安装可调节导热铜腿，并让可调节导热铜腿对准芯片体，随后利用锁紧部锁紧，可调节导热铜腿可以根据芯片体不同高度进行调整，当连接组件与基板连接后，可调节导热铜腿可以精准地与芯片体接触，并进行导热，将热量传导给导热铜板，半导体散热器进行对导热铜板进行散热，实现对核心发热芯片的精准导热，有效控制芯片体工作温度，减少因高温导致的性能降频、运行不稳定等问题，确保智能模组在高强度工作时仍能保持良好性能。