一种多孔基板及基于动态分区的多通孔加工方法

本发明属于基板通孔加工技术领域，具体涉及一种多孔基板及基于动态分区的多通孔加工方法，将基板加工区域划分为多个网格单元，构建空间分布密度图，基于密度梯度获取密度脊线作为分区边界，实现高效的动态分区。基于孔坐标行的孔坐标间距实现多行合并，并且连接所有孔坐标，形成子加工区域的加工路径，实现分区内的行程优化。通过构建目标函数实现子加工区域加工顺序优化，确保路径长度较小化，进一步提高了加工效率，降低了加工成本。本发明通过动态分区策略与多行合并算法，将多行通孔优化为单行连续加工路径，显著减少激光头空行程时间与行间切换次数，实现了基板大规模通孔的高效加工。