一种非接触式动态测量芯片翘曲装置及测量方法

本发明涉及电子信息和半导体制造技术领域，具体涉及一种非接触式动态测量芯片翘曲装置及测量方法，装置包括加热模块和移动测量模块，加热模块与移动测量模块活动连接并架设在移动测量模块上方；加热模块包括石英加热管、贯流风机和样品夹具，测量过程中将样品固定在夹具中，移动测量模块中的XY双轴移动平台，带动线激光测量仪负责扫描数据测量翘曲；需要进行高温条件下的原位测量时，两侧的石英加热管加热，贯流风机横向出风，利用对流加热的方式形成一个温场，夹具周围的热电偶实时监测温度，通过PID算法实现温度调控。本发明通过非接触式测量方式，克服了传统接触式测量的不足，对提升整个行业的技术水平和市场竞争力具有重要的推动作用。