基于相变材料与流体冷却集成式耦合拓扑结构设计方法

本发明公开了一种基于相变材料与流体冷却集成式耦合拓扑结构设计方法，涉及热管理技术领域。将芯片的非均匀热流密度分布输入至神经网络预测模型，得到相变材料和流体在芯片上的初始拓扑冷却结构分布；神经网络预测模型的训练样本集是根据相变材料与流体耦合的传热控制方程计算得到的；相变材料与流体耦合的传热控制方程是将相变储能函数引入到流体动量守恒方程构建的，用于实现相变材料区域与流体冷却通道的嵌入式协同布局；相变储能函数表示相变材料的能量存储及释放特性；对初始冷却结构进行迭代寻优，得到相变材料和流体在芯片上的目标拓扑冷却结构分布。该方法通过对相变材料与流体冷却集成式的拓扑结构进行优化，提升了芯片的散热能力。