一种多芯片塑封微电路模块的异形散热组件

本发明公开一种多芯片塑封微电路模块的异形散热组件，该异形散热组件包括母散热片以及与所述母散热片连接的若干子散热片。本发明采用“母散热片+子散热片”的分体式结构，子散热片可独立布置于发热器件上方，仅覆盖关键散热区域，无需整体覆盖模块；母散热片通过桥连组件与子散热片连接，其尺寸可根据模块顶部空间灵活调整。这种模块化设计大幅减少了冗余材料用量，在保证导热性能的同时实现了结构轻量化，解决了传统方案因体积和重量过度依赖模块尺寸导致的设备笨重问题。