一种键合装置及键合方法

本公开实施例提供了一种键合装置及键合方法，键合装置包括：键合头主体，用于吸附目标芯片；压电控制层，位于所述键合头主体和所述目标芯片之间；所述压电控制层，包括多个压电阵列点，用于基于所感受到的压力，产生每一所述压电阵列点对应的反馈控制信号；其中，所述压电阵列点基于所述反馈控制信号实现沿第一方向的结构形变，所述第一方向垂直于所述目标芯片的有源面，通过在键合头设置压电控制层结构，基于感受到的压力控制压电阵列点的形变，提高键合界面的应力均匀性，降低形成气泡的风险，提高键合质量。