一种表面贴装设备的定位校准方法、设备、介质及产品

本发明公开了一种表面贴装设备的定位校准方法、设备、介质及产品，涉及印制电路板技术领域，通过利用图像识别模型识别得到电路板上焊盘的第一位置和待贴装元件的元件引脚的第二位置，记录其置信度，进行匹配计算时，对当前迭代中匹配的焊盘和元件引脚的位置进行位置变换计算，结合置信度计算变换后的位置误差，在达到第一迭代计算条件后输出焊盘和元件引脚的最终匹配结果及对应的最终空间映射参数，有效降低低置信度位置检测结果对于空间映射参数计算的影响，确保最终空间映射参数的稳定性和可靠性，相较于传统的位置误差计算具有更强的抗干扰能力，提高了高表面贴装设备的定位匹配的准确性。