一种COC或COP微流控芯片键合装置及键合方法

本发明公开了一种COC或COP微流控芯片键合装置及键合方法，其中键合装置包括壳体和设备箱，壳体底部固定设有用于支撑下夹具的若干个固定柱，下夹具上方设有由升降部件驱动的上夹具，下夹具贯穿设有通风槽和位于通风槽上方的放置有基板和盖板的放置槽，上夹具贯穿设有激光扫描槽和位于激光扫描槽下方的连接有柔性压环的与放置槽相对应的下压槽，激光扫描槽上方设有随升降部件移动的激光扫描头，上夹具上部和下夹具下方分别设有第一吹风部件和第二吹冷部件。本发明可对盖板和基板进行快速风冷降温，避免芯片持续发热，柔性压环可保证盖板和基材四周所受到的定位压力是均匀的，保证芯片四周的键合强度一致，进而保证微流控芯片的键合质量。