电路板缺陷检测方法、电子设备

本申请公开了一种电路板缺陷检测方法、电子设备，涉及缺陷检测技术领域，通过采集待检测电路板的图像信息，利用深度卷积神经网络提取多分辨率特征图，捕捉电路板不同尺度的特征信息；进一步地，将特征图输入多尺度特征融合网络，生成多层金字塔特征图，增强对虚焊等缺陷的多尺度感知能力；随后，将多层金字塔特征图输入跨层特征融合网络，生成融合特征图，进一步整合不同层次的特征信息，提升特征的表达能力；最终，将融合特征图输入检测器网络，精准检测待检测电路板的缺陷位置和缺陷类型，有效解决了内部虚焊和小目标虚焊易漏检的问题，显著提高了检测的准确性和可靠性。