一种半导体结构及其制备方法

本发明的半导体结构包括PMIC芯片和逻辑芯片。PMIC芯片具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面上设置有多个第一焊盘。逻辑芯片具有第三表面及与第三表面相对的第四表面，第三表面上设置有多个第二焊盘，逻辑芯片与PMIC芯片经第二焊盘与第一焊盘键合。本发明的半导体结构的制备方法首先提供一PMIC芯片，具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面上设置有多个第一焊盘。然后提供一逻辑芯片，具有第三表面及与第三表面相对的第四表面，第三表面上设置有多个第二焊盘。最后将逻辑芯片与PMIC芯片经第二焊盘与第一焊盘键合。能够提高集成密度，降低供电损耗及热效应对供电效率的影响。