一种基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构及其封装方法

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正文
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一种基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构及其封装方法
申请号:CN202511173730
申请日期:2025-08-21
公开号:CN121035105A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构,其结构简单,且封装经济性能好。其包括:基板,其包括有基板本体、第一表面、第二表面,所述第一表面设置有基板手指,所述第二表面设置有连接用锡球;存储类芯片;屏蔽底板;屏蔽围框;屏蔽顶板;第一填充胶;以及第二塑封料;所述基板的第一表面设置有所述存储类芯片的放置区域、以及用于连接存储类芯片的基板手指,屏蔽底板粘附于所述第一表面的对应放置区域,所述存储类芯片的非触点面粘合于所述屏蔽底板的上表面,所述存储类芯片的上表面上的触点通过焊线连接位于屏蔽底板外围的基板手指。
技术关键词
存储类芯片 屏蔽封装结构 PCB基板 围框 底板 磁性屏蔽片 封装方法 底部填充胶 顶板 焊线 触点 环氧树脂 金属材料 偶联剂 固化剂 添加剂 填料 加热
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