摘要
本发明提供了一种基于PCB基板的抗磁屏蔽封装结构,其结构简单,且封装经济性能好。其包括:基板,其包括有基板本体、第一表面、第二表面,所述第一表面设置有基板手指,所述第二表面设置有连接用锡球;存储类芯片;屏蔽底板;屏蔽围框;屏蔽顶板;第一填充胶;以及第二塑封料;所述基板的第一表面设置有所述存储类芯片的放置区域、以及用于连接存储类芯片的基板手指,屏蔽底板粘附于所述第一表面的对应放置区域,所述存储类芯片的非触点面粘合于所述屏蔽底板的上表面,所述存储类芯片的上表面上的触点通过焊线连接位于屏蔽底板外围的基板手指。
技术关键词
存储类芯片
屏蔽封装结构
PCB基板
围框
底板
磁性屏蔽片
封装方法
底部填充胶
顶板
焊线
触点
环氧树脂
金属材料
偶联剂
固化剂
添加剂
填料
加热