一种浸没式液冷模块

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一种浸没式液冷模块
申请号:CN202511175004
申请日期:2025-08-21
公开号:CN120769476A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及数据中心散热技术领域,具体公开了一种浸没式液冷模块,包括液冷箱和壳体;液冷箱内壁上可安装CPU模块;壳体安装在液冷箱内壁上与液冷箱内部连通,壳体内壁上可安装GPU模块;液冷箱上内还设置有可向液冷箱内输送液冷介质的输水机构;输水机构可使CPU模块和GPU模块浸没在液冷介质中;通过输水机构将对液冷介质进行输送并注满液冷箱,使CPU模块、GPU模块和其他元器件完全浸没在液冷介质中,通过浸没液冷方式代替风冷方式提高冷却效果,降低芯片因温度过高而影响性能稳定性和使用寿命的可能性。
技术关键词
浸没式液冷 液冷箱 输水机构 输送组件 分水器 数据中心散热技术 出水口 翅片 CPU模块 介质循环系统 壳体 液冷方式 导流槽 风冷方式 管道 元器件 通道 芯片
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