一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡

本发明实施例提供了一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡，所述双界面智能卡基片层包括：承载层、天线绕线和芯片模块；天线绕线和芯片模块均由承载层承载；在承载层的目标表面上形成有条带模块投影区域、芯片模块投影区域和天线投影区域；芯片模块投影区域和条带模块投影区域不交叠；芯片模块投影区域的位置区域为：承载层左右边缘形成的区域中，不与天线投影区域和条带模块投影区域交叠的区域，且芯片模块投影区域不与所述承载层的目标表面的中轴线交叠，能够提高芯片的机械可靠性，降低成本。