SEI厚度获得方法、装置、存储介质和程序产品

首页 AI资讯 AI技术研报 AI监管政策 AI产品测评 AI商业项目 arena全球大模型排行榜 AI产品热榜 AI 源力市场 AI新闻日报

正文
推荐专利
SEI厚度获得方法、装置、存储介质和程序产品
申请号:CN202511181044
申请日期:2025-08-22
公开号:CN120673068B
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本公开提供了一种SEI厚度获得方法、装置、存储介质和程序产品。该SEI厚度获得方法包括:将包含SEI区域的图像输入到预先训练的实例分割模型,以通过实例分割模型从图像中识别出SEI区域;获得图像中的标尺数值和标尺直线,以建立图像中的像素与物理尺寸的对应关系;对从图像中识别出的SEI区域的轮廓进行曲线拟合,以获得SEI区域的轮廓曲线;和基于轮廓曲线以及像素与物理尺寸的对应关系,获得SEI区域的厚度。本公开可以提高SEI区域厚度分析的效率和准确率。
技术关键词
实例分割模型 轮廓曲线 标尺 图像 像素 固体电解质界面 物理 直线 边缘检测算法 关系 尺寸 计算机程序产品 数值 标注工具 处理器 指令 存储器
添加客服微信AITNT178,进AITNT官方交流群
沪ICP备2023015588号